新手求概念:封装良好,松耦合,高聚合
准备OCJP的过程中,屡屡封装良好,松耦合,高聚合提到这三个概念...我暂时没有找到一个定义,自己粗浅地理解如下:
麻烦哪位高手，能否给补充一个定义？谢谢！

well encapsulation
1)成员变量、方法private
2)对外提供public

loose coupling
一个类的修改不影响其它类


high cohesion
一个类只完成一件事
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不能说一个类完成一件事，一个方法也可以，你别想着什么高内聚低耦合，听起来像是很神奇，其实就是为了更好的代码重用。把握好代码重用这关就好了，其它的概念都是扯淡
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楼主所说的“封装良好,松耦合,高聚合”即所谓的编程思想一般到后面的大神们经常会提起的。像《effective java》那么多条的建议基本上离不开这些内容的。很多编程神作到后面都是讲思想的，像《算法导论》基本上都是用数学在解决问题，用的还是伪代码（美曰其名不为单一编程语言束缚），《重构改善代码的既有设计》《程序员修炼之道》等等。
对于思想，当然是抓住“面向对象(Object Oriented)”,像个正常人去考虑问题。
封装良好：隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开借口，并且控制访问级别（深藏功与名）
松耦合：耦合指各个模块之前的关联程度。
高聚合：聚合是指一个模块内部各个部分之间的关联程度
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一个类中，一个方法不影响例外一个方法的执行。牵一发而动全身，这是很恐怖的事情。